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晶圆退火系统

  • 应用领域:: 硅基IGBT、GaN基、SIC基等晶圆领域退火 SIC晶圆/蓝宝石/MEMS晶片/CSP/TSV/GPP标刻划线切割

  • 产品参数
  • 应用领域:: 硅基IGBT、GaN基、SIC基等晶圆领域退火 SIC晶圆/蓝宝石/MEMS晶片/CSP/TSV/GPP标刻划线切割

适用行业:

硅基IGBT、GaN基、SIC基等晶圆领域退火

SIC晶圆/蓝宝石/MEMS晶片/CSP/TSV/GPP标刻划线切割      


功能特点:

1.自主设计完善光路系统,线斑1.8mm×20μm

2.掌握实现高精度焦点自动控制技术,百微米量级的焦点工艺窗口

3.最大兼容12寸晶圆,可据材料实际情况选择表面加工或无痕加工


样品图示:

晶圆退火系统
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